ccp1 [반도체공정] 식각공정 (Etching) 식각 공정 (Etching) 입니다. 말 그대로 물질을 깎아내는 것입니다. 식각이 잘 되고 있는지는 여러 비율을 통해 알아 볼 수 있습니다. 식각 속도 (Etch Rate) [ 식각된 두께 ] / [ 식각 시간 ] 으로 나타내며 빠를수록 선호하는 경향이 있습니다. 선택비 (Selectivity) [ Target의 식각 속도 ] / [ Mask, Material의 식각 속도] 로 나타내며 클수록 Etching 이 잘 된다는 뜻입니다. Critical Dimention 포토, 식각 후 가장 작은 패턴의 size를 나타냅니다. 등방성 (Isotropic) vs 비등방석 (Anisotropic) 이건 사진으로 보는 것이 이해하기 쉽습니다. Isotropic은 모든 방향으로 비슷하게 Etching 되었다는 뜻으로.. 2023. 1. 14. 이전 1 다음